經濟部發表 6 項關鍵技術,創 2,300 億元商機搶 AI 晶片市場

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 29 日 18:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share follow us in feedly line share
經濟部發表 6 項關鍵技術,創 2,300 億元商機搶 AI 晶片市場


在當前人工智慧當紅的風潮下、經濟部 29 日舉辦 「AI on Chip 科專成果發表記者會暨 AITA 會員交流會」,發表多項 AI 人工智慧晶片世界級關鍵技術。

經濟部表示,自 2019 年推動成立最具指標之 AI 晶片技術交流平台── 「台灣人工智慧晶片聯盟」 (AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,諧音愛台聯盟),3 年來除了打造完整從上到下游的產業鏈,更積極推動產業鏈結與國際合作,迄今已有 151 家會員,涵括 IC 設計、製造、封測、系統應用及學研,並促成 AI 晶片研發投資逾 200 億元,未來預期帶動半導體創造達 2,300 億元產值,將台灣世界級的 AI 人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。

台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群表示,AITA 聯盟成立三年以來,聯盟會員倍數成長,除了建立 AI 生態系、共同發展關鍵技術外,最重要的是串連產業合作,加速 AI 晶片軟硬體技術或產品開發,例如凌陽開發核心 AI 晶片的共享算力平台,可以串連許多週邊 IC 業界,快速形成新的產品應用,在成本上更具競爭力,產生 1+1>2 之效果。

關於 29 日展示的 6 項亮點技術,

一、神盾全球首創指紋辨識類比 AI 晶片  超高辨識精度搶占 Android 智慧商機

神盾全球首創指紋辨識類比 AI 晶片,以人工智慧應用於指紋感測晶片,不但可提升精準度,由於指紋辨識功能已移至屏下,成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作,將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體 (Non-volatile memory,NVM) 硬體技術完美結合,成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片,展現類比 AI 晶片優勢,創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品,搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及 IoT 物聯網市場。

二、新思亞洲最前瞻 AI 設計研發中心  在台投資先進製程與 AI 晶片 EDA 軟體開發

經濟部促成新思科技在新竹成立「AI 設計研發中心」,加碼投資新台幣 10 億元在台擴增超過 200 人的 AI 研發團隊,並與 AITA 聯盟成員開發 AI 晶片關鍵技術,連結產學研推動 AI 晶片設計、異質整合、AI 系統軟體開發與驗證合作;並與國內晶片設計與製造領導廠開發 3 奈米先進製程設計與驗證技術,鞏固台灣在半導體設計與製造全球領先地位。新思科技與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」,目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司,有效縮短開發時程與提升晶片效能,快速進入 AI 晶片市場。

三、創鑫智慧首家新創 7 奈米製程 IC 設計  跨部會催生雲端 AI 晶片獨角獸

由科技部及經濟部扶持的創鑫智慧(NEUCHIPS)為國內首家切入 7 奈米製程 IC 設計新創業者,提供 HPC-AI 加速晶片與模組,進軍高速成長的雲端與資料中心市場,其獨步全球最高能效 RecAccel N3000 加速晶片與 DM.2 模組,提升運算效能、大幅降低成本。RNN IP 產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產,7 奈米 RecAccel N3000 加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中,預計於 2023 年初送樣,可望為台灣在高速成長的 HPC-AI 市場搶占一席之地。

四、力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務  提升十倍速 AI 運算效能

為強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢,力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合(Hybrid Bonding)製程,及適用於 3D 結構之超高頻寬 DRAM,並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗 AI 應用晶片。此技術突破使邏輯電路與 DRAM 間達到 HBM(High Bandwidth Memory)五倍以上資料傳輸頻寬,非常利於 AI 演算法之資料存取。此 3D WoW 晶圓級系統整合技術,具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點,可望為台灣優異晶圓產業再創新猷。

五、凌陽全台首創跨製程小晶片技術  以低成本達高運算效能

許多業者以應用多元的 AI 硬體技術,加速導入時程與運作效能,然而中小型周邊 IC 業者在先進製程下線高成本、驗證時間長、投資風險大的門檻下,凌陽科技在 AI on Chip 科專計畫開發 C+P 共享算力平台,為國內第一個投入小晶片(chiplet)設計概念業者,以 12 奈米之 AI 核心晶片提供通用算力,串連其他業者不同製程的周邊 P 晶片進行異質整合,資料傳輸性能較其他作法提升 10 倍,此新模將可解決 AI 系統晶片複雜開發整合問題,使成本減少七成,協助中小型 IC 設計業者產品立刻升級。

六、工研院超高速嵌入式記憶體關鍵 IP 技術  效能超越國際大廠三星

工研院投入「CIM 記憶體內運算」技術,打造新一代 AI 應用情境的最佳解決方案,突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式,直接在記憶體內進行運算,運算效能為既有 10 倍,功耗僅十分之一;更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術,首獲美國國防部出資合作,元件效能媲美 Intel,並領先三星達 20%。

(首圖來源:工研院提供)