華邦電與 11 家銀行簽七年 200 億聯合授信案，購買設備提升製程
作者 | 發布日期 2023 年 04 月 12 日 17:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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華邦電與 11 家銀行簽七年 200 億聯合授信案，購買設備提升製程

華邦電今日於大倉久和大飯店舉行七年期新台幣 200 億元永續連結聯合授信簽約典禮，由華邦電子董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本次聯合授信案主要用途為購置機器設備和提升製程，期望以穩健腳步進行高雄廠的產能擴充和中科廠的製程提升，以滿足持續成長的市場應用和客戶需求。

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