2024 年 iPhone 有亮點，PCB 主板、材料大升級

2023 年下半年將推出的 iPhone 新機，市場預期在功能上最大的特色將為導入潛望式鏡頭、全面改換 Type-C 等，但在主板上，近幾年並無太大的改變，市場評估，iPhone 將在 2024 年傳來主板的有感升級，帶出 PCB 新材料商機，上下游都將雨露均霑。

統一投顧總經理廖婉婷表示，iPhone新機對2023年PCB產業較無太大亮點，但以過去來說，主板3-4年會有大的升級，上一次的大升級是2017年，改採用類載板的設計，對當時的HDI、載板業者都算是一個新的領域，這幾年可能因疫情使大升級的時間點延後，但2024年可以期待。

而為了配合主板升級，在材料上也要有所改變，近幾年銅箔基板開發出的RCC背膠銅箔基板材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而RCC不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，等於少了一層布，變更薄。

據過去經驗，主板大升級因產品難度更高，板廠的線寬線距再微縮，單價也大幅提升，對於產品線優化也有所幫助。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）