IT 之家報導，據博主「手機晶片達人」於今年 9 月爆料，蘋果公司將從 2024 年開始，使用 RCC（背膠銅箔材料，Resin Coated Copper）做為新的印刷電路板（PCB）材料，進而製造出更薄的 PCB。 繼續閱讀..
郭明錤：iPhone 主板料最快 2025 年才會採用 RCC 材料 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 10 月 13 日 12:15 |
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