Arm 自產晶片由英特爾操刀,最快 2025 年後問世

作者 | 發布日期 2023 年 04 月 24 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
Arm 自產晶片由英特爾操刀,最快 2025 年後問世


最近市場傳出全球性矽智財供應商軟銀集團旗下 Arm 要自產晶片,供智慧手機與筆電等使用後,外媒指 Arm 自產晶片將由英特爾晶圓代工部門打造,變成英特爾晶圓代工客戶。

Arm 計劃改變授權費模式,並調整其餘授權費,計劃將授權費依據由依晶片出貨價格改成以終端設備出貨價一定比例,每支手機收取售價 1%~2% 授權費,提高營收獲利。Arm 似乎還不滿足,同時計劃自產晶片,過去 6 個月招募工程師組成開發團隊,想自己打造晶片。此團隊不僅將領導下一代解決方案,且還會在 Arm 架構晶片之上創建全新 IP。市場人士表示,Arm 最新晶片將更先進,提供智慧手機和筆電等終端設備。

過去 Arm 主要透過授權矽智財(CPU 和 GPU 等核心 IP)給第三方晶片設計製造商生產晶片,不會自己生產晶片。Arm 過去曾與三星、台積電等夥伴打造測試晶片,但只是讓軟體開發商熟悉新產品。現在矽智財授權業務模式獲利成長緩慢,Arm 更希望自製先進晶片,不但能展現設計實力和能力,且直接出售給設備製造商,賺取更高利潤,代表蘋果、高通和聯發科等 Arm 客戶,都將成為競爭對手。

近期英特爾和 Arm 宣布達成協議,晶片設計者能採用 Intel 18A 先進製程打造低功耗處理器,首先聚焦行動設備,未來擴展到自動駕駛、物聯網、資料中心等。從時間節點和技術需求看,與 Arm 自產晶片計畫吻合。如果消息證實,市場預估英特爾代工的 Arm 晶片會在 2025 年後出現。

(首圖來源:Arm)