日本 FUJIFILM 公司宣布，其將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫，將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建，預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外，既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計，包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓（約新台幣 34 億元）。
台灣富士電子材料總經理張文宏表示，當前半導體年成長率約 10%，預期 5G/6G 帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣的驅動下，將進一步推升對半導體效能的需求。Fujifilm 致力於行銷與生產光阻劑、微影相關材料、CMP 研磨液、CMP 研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用於半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料，以及 Wave Control Mosaic 光阻材料。
而除了廣泛多元的產品線外，該公司擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係。因此面對全球半導體產業的長期需求，正不斷地拓展業務、在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，如在日本新增 CMP 研磨液生產線、在比利時擴增 Polymides 生產設備，以因應半導體強勁的需求。
而台灣富士電子材料新取得的新竹用地，將用以建設先進半導體材料廠房，以拓展產能、因應台灣半導體市場的快速成長。新廠房將引進最先進的生產與品保設備，做為強化 CMP 研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途，另外也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求。新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷，屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠，以優化廠際間的運作。位於台南三廠的新建廠房，將會增加 CMP 研磨液生產線及擴增其他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需求。預計，在產線陸續投產之後，2030 年在 CMP 研磨液的產能將翻倍成長，並供應台灣及周邊需求。
張文宏指出，日本 Fujifilm 在台灣將有四個生產基地，確保能供應客戶即時且品質穩定的最先進產品。並積極主動投資以拓展、強化在地的生產、研發、品保，以因應預期的半導體成長需求。新廠與既有廠房擴增預估將創造 50 個在地工作機會，其中包括研發的就業職缺。而 Fujifilm 也允諾，將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長，預計其電子材料事業營收將於 2030 會計年度達到 5,000 億日圓（約新台幣 1,133 億元），未來該公司會持續透過先進半導體材料之開發與供應，努力為半導體產業之發展做出最大貢獻。
(首圖來源：科技新報攝)
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