科林研發推出 Coronus DX 晶邊沉積解決方案，可有效提高製程良率

半導體設備廠科林研發（Lam Research）推出 Coronus DX，是業界首款最佳化晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用關鍵製程挑戰。

科林研發指出，隨著半導體不斷微縮，晶片製造越來越複雜，矽晶圓上建構奈米級元件需要數百個步驟。僅需一個步驟，Coronus DX 即可在晶圓邊緣兩側沉積一層專有保護膜，有助防止先進半導體製程經常發生的缺陷和損壞。先進技術提高良率，並使晶片製造商導入新先進製程生產下一代晶片。Coronus DX 是 Coronus 產品系列的最新成員，擴展科林研發晶邊技術的領先地位。

科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示，在 3D 晶片製造世代，生產的過程複雜且成本高昂。基於科林研發專精的晶邊創新，Coronus DX 有助於驅動可預測的製造和大幅提高良率，讓以前不可實現的技術，可導入於先進邏輯晶片、封裝和 3D NAND 生產製程。

科林研發表示，與 Coronus 晶邊蝕刻技術互補，Coronus DX 實現了突破，讓晶片製造商可採用新的元件結構。重複製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。例如在 3D 封裝應用中，來自後段的材料可能會移轉，並在未來的製程中成為污染源。晶圓邊緣的輪廓塌邊會影響晶圓接合的品質。製造 3D NAND 所需的長時間濕式蝕刻製程可能會導致晶圓基板的邊緣造成嚴重損壞。

當這些缺陷不能被蝕刻掉時，Coronus DX 會在晶邊沉積一層薄的介電保護層。精確和可調控的沉積有助於解決這些可能影響半導體品質的常見問題。CEA-Leti 半導體平台部門負責人 Anne Roule 表示，CEA-Leti 運用其在創新、永續技術解決方案上的專業知識，幫助科林研發因應先進半導體製程方面的關鍵挑戰。透過簡化 3D 整合，Coronus DX 促使良率顯著提升，使晶片製造商能夠採用突破性的生產製程。

另外，Coronus DX 也達成一流的精密晶圓置中定位和製程控制，包括整合量測，以確保製程的一致性和可重複性。Coronus 產品可逐步地提高晶圓良率，在每個蝕刻或沉積步驟中增加 0.2% 至 0.5% 的良率，就可使整個晶圓生產流程的良率提高多達 5%。每月生產超過 100,000 片晶圓的製造商，在使用 Coronus 後，一年中可額外產出數百萬個晶粒，其價值高達數百萬美元。

Coronus 產品系列於 2007 年首次推出，被各大主要半導體製造商採用，在全球共安裝了數千個腔體。科林研發的 Coronus 產品系列是業界首款經過大量生產驗證的晶邊技術。其 Coronus 和 Coronus HP 解決方案是蝕刻產品，旨在透過去除邊緣層來防止缺陷。Coronus 解決方案被用於製造邏輯晶片、記憶體和特殊元件，包括先進的 3D 元件。Coronus DX 現正被用於全球領先客戶晶圓廠的大量製造。

科林研發總經理郭偉毅博士強調，生產製造環境日益複雜，提升晶片良率已成為各家晶圓廠產量最大化的關鍵。對於開發如 Coronus DX 這樣的創新解決方案，以及推動晶片製造商生產流程改進技術而言，如何與我們客戶保持密切合作至關重要。

(首圖來源：科林研發)