應材推出全新 Vistara 晶圓製造平台，助客戶解決晶片製造挑戰
作者 | 發布日期 2023 年 07 月 17 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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應材推出全新 Vistara 晶圓製造平台，助客戶解決晶片製造挑戰

設備商美商應材宣布，推出十多年來最重要晶圓製造平台創新方案 Vistara，專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性三大特點，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰。

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