人工智慧不可或缺，台積電先進封裝專利持續領先三星與英特爾

路透社的報導，根據 LexisNexis 的統計資料，晶圓代工龍頭台積電目前在先進封裝的專利數上保持著領先，而競爭對手三星電子和英特爾則是落後台積電。

報導指出，當前先進封裝技術能夠從最新晶片設計中獲取最大效能，這對晶圓代工廠商爭取客戶訂單至關重要。而根據 LexisNexis 之前所發表的資料顯示，台積電和三星多年來一直在先進封裝技術上穩步投資，而英特爾的相關投資則沒有跟上自己的申請專利步伐。

LexisNexis 指出，台積電當前擁有 2,946 項先進封裝專利，並且品質最高。而其衡量品質的關鍵在於這些專利被其他公司引用的次數。至於，台積電的競爭對手南韓三星電子在先進封裝的專利數量和質量方面排名第二，其擁有著 2,404 項專利。排名第三的英特爾，其在先進封裝領域擁有 1,434 項專利。

LexisNexis PatentSight 董事總經理 Marco Richter 表示，台積電、三星和英特爾這三家技術領先的晶圓代工廠推動了先進封裝業務的發展，並制定了技術標準。因為資料顯示，自 2015 年以來，台積電、三星和英特爾就一直穩健的投資發展先進封裝相關技術，三者當時都從那時候開始增加其專利組合。

事實上，先進封裝對於改進晶片設計至關重要。因為要將更多電晶體放進單片晶片當中的技術，當前已經變得相對困難。因此，先進封裝技術可以使得業界能夠藉由多個小晶片，透過相鄰或堆疊的方式連結後，進一步封裝在一塊系統晶片當中。這除了減少晶片體積之外，還能不斷的提升效能，處理器大廠 AMD 就是透過小晶片的封裝技術，幫助其伺服器晶片搶下原本英特爾的市占率。

另外，三星先進封裝的部門負責人 Moonsoo Kang 之前在一份聲明中表示，三星多年來一直在先進封裝方面進行投資。而且，三星也在 2022 年 12 月，成立了一個專門團隊，用意發展先進封裝技術。至於，英特爾方面，對台積電專利規模領先的情況則是表現出質疑的態度。英特爾智慧財產權法律小組副總裁 Benjamin Ostapuk 在一份聲明中表示，該公司嚴密保護其專利與智慧財產權，相關投資都是經過精心挑選。台積電方面對於相關新聞，則是拒絕評論。

(首圖來源：官網)