15 日最終期限前等不到中國反壟斷機構許可，處理器大廠英特爾 (Intel) 今日宣布，無法獲併購高塔半導體 (Tower Semiconductor) 許可，雙方同意終止價值 54 億美元 (約新台幣 1,735.8 億元) 收購協議。據合併協議條款及終止合併協議，英特爾將支付高塔半導體 3.53 億美元 (約新台幣 113.47 億元) 終止費。
英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾代工部門對釋放 IDM 2.0 潛力至關重要，英特爾將繼續推動戰略。英特爾藍圖執行力佳，到 2025 年將重新獲單晶體性能和功率性能領先地位，與客戶和廣泛生態系統建立動力投資，提供世界地理多樣化和有彈性的製造足跡。英特爾對高塔半導體的尊重不斷成長，雙方將繼續尋找合作機會。
英特爾代工服務 (IFS) 高級副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示，2021 年後英特爾代工服務贏得客戶和合作夥伴青睞，成為第二家代工商取得重大進展。身為世界第一家開放系統代工廠，英特爾構建差異化客戶價值主張，擁有超越傳統晶圓製造的技術組合和製造專業知識，包括封裝、小晶片標準和軟體等。
英特爾 IFS 一年來取得重大進展，第二季收入較同期成長超過 300% 就證明這點。英特爾最近與 Synopsys 達成開發知識產權組合協議，相關 IP 用於 Intel 3 和 Intel 18A 製程。
另外，英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型商業 (RAMP-C) 計畫第一階段的協議，有 5 個 RAMP-C 客戶參與了intel 18A 的設計。此外，英特爾與 Arm 達成了多代協議，使晶片設計人員能夠在 intel 18A 截點製程上構建低功耗系統晶片 (SoC)，並且英特爾與聯發科簽署了戰略合作夥伴關係，以使用 IFS 的先進製程技術。
市場研究調查機構 TrendForce 表示，先前英特爾積極進入晶圓代工市場的問題，有英特爾長年製造 CPU、GPU 及 FPGA 或周邊 I/O 晶片組等主晶片，缺乏晶圓代工廠的特殊製程，是否成功併購高塔半導體以拓展產品線及市場相當重要。除了財務分割，工廠等實際產能如何切割，是否能成功效仿 AMD 與格羅方德、三星 LSI 與 Foundry 模式完全分割，以達成晶圓代工「不與客戶競爭」宗旨，還有大客戶英特爾設計部門訂單外流，都是觀察重點。
終止高塔半導體收購後，為英特爾晶圓代工市場帶來更多不確定性及挑戰；競爭者四起的晶圓代工市場，有寡占特殊製程技術及多元產線將是業者保持獲利的關鍵。缺乏高塔半導體特殊製程協助，英特爾晶圓代工將如何佈局及擬定策略，值得關注。
(首圖來源：英特爾)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
