人工智慧應用熱潮下，全球對增加人工智慧算力可說無所不用其極，也造成晶片供不應求。提供人工智慧算力有幾種方式，CPU、GPU、NPU 及 VPU 等，本身也在開發晶片的「藍色巨人」IBM 不落人後，2022 年推出 AIU 架構，AI 加速器整合至 Telum 晶片，用於最新 IBM z16 大型主機，滿足企業人工智慧算力需求。
IBM 表示，Telum 晶片 IBM z16 大型主機能藉獨特方式，將 AI 推理與 IBM 安全可靠的大批量交易處理能力結合，然後將需要 AI 推理的工作交由 Telum 晶片運算執行，是 IT 史上第一次銀行可大規模分析交易處理期間的詐欺行為。
IBM z16 每天可處理 3 千億個推理請求，延遲時間僅 1 毫秒，幫助減少處理信用卡詐欺交易的時間與精力。對商家和發卡銀行，可減少營收損失，因消費者為了避免信用卡錯誤拒付困擾，可能轉使用別家信用卡。
Telum 晶片含 8 個處理器核心，具深度超標量亂序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），時鐘頻率超過 5GHz，並針對異構企業級工作負載需求最佳化。重新設計的高速緩存和晶片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 快取，可擴展到 32 個 Telum 晶片。雙晶片模組設計含 220 億個電晶體，17 層金屬層線路總長度達 19 英里。Telum 是 IBM 研究院 AI 硬體中心技術研發的首款晶片，三星也是 IBM 在 7 奈米 EUV 技術節點研發 Telum 處理器的技術研發合作夥伴。
IBM 指出，人工智慧算力執行，x86 環境中仍以 GPU 與 CPU 為主。不過企業大型主機環境，採 Telum 晶片更具優勢，不但為企業人工智慧應用客製化環境，也更有資訊安全防護能力。不過現 Telum 晶片僅供 IBM z16 大型主機，並沒有對外銷售。
(首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)
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