全球供應鏈移轉,馬來西亞成為半導體後段封測的全球重鎮 作者 許庭睿 | 發布日期 2023 年 08 月 23 日 7:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit Loading... Now Translating... 具備人口紅利、地理位置、製造能力與快速經濟成長市場優勢於一身的東南亞與印度,在這波地緣政治引發的全球供應鏈移轉態勢中,無疑成為科技產業的首選之地。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 供應鏈重組 , 博世 , 封測 , 德儀 , 日月光 , 英特爾 , 英飛凌 , 馬來西亞