市場預測全球半導體設備投資將在四年內首度下滑，不過三星上半年卻進行史上最大的設備投資，不僅投資研發（R&D）外，還確保大規模併購資金來源，也令外界相當關注三星的未來投資。
日經報導，2023 年全球十大半導體企業投資額已達 1,220 億美元，年減 16%，意味著自 2019 年以來，主要半導體公司的設備投資首度出現下滑，跌幅為近十年來最大一次，主要受到半導體庫存影響。
韓媒 Business Korea 報導指出，在這半導體寒冬之際，三星逆勢大幅增加投資。根據該公司半年報，今年上半年設備投資達 25.2593 兆韓圜，比去年同期成長 24.7%，半導體投資占 92%；研發費用達 13.0777 兆韓圜，較去年同期成長 13.1%。
不過，光今年上半年，三星半導體部門的損失達 9 兆韓圜，但這沒有阻止該公司積極投資。
最近三星一直出售其他公司股份，以獲取更多現金。三星近期出售部分 ASML 的股份，以籌措 3 兆韓圜現金，2 月也宣布從三星顯示器短期借款 20 兆韓圜。
三星海外子公司也匯款給南韓總部，光是上半年，三星海外子公司就匯款 21.85 兆韓圜給總部；去年上半年這個數字只有 137.8 億韓圜。
業界人士認為，三星將把這筆錢用於投資設備，以彌補與其他晶片廠的龐大差距，並進行大型併購。
三星先前於 2021 年 1 月財報會議上提到，會在未來三年進行有意義的併購，也就是 2024 年 1 月前，目前還沒有任何消息。不過從三星今年一直以各種方式籌措資金來看，預計年底前會有個大致藍圖。
（首圖來源：三星）
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