記憶體復甦訊號浮現！外資估帶動 Q3 半導體出口季增逾 10%

8 月半導體出口達 85.6 億美元，年減 21%、月增 21%，目前跌幅已逐漸放緩，第三季開始呈現復甦態勢。日系外資今（4 日）出具最新報告指出，由於 DRAM 價格和出口量成長，預期第三季半導體出口將季增逾 10%。

繼第二季出貨量強勁成長後，第三季主要記憶體價格已趨穩定或上升，價格較高的 HBM、DDR5 和 LPDDR5X 組合增加，平均售價（ASP）可能會成長 5-10%；需求疲軟的 DDR4 和 NAND 領域，第四季可能擴大減產，年底庫存有機會降至正常水準。

日系外資認為，在價格持續回升推動下，預期 10 月半導體出口的年成長幅度將轉正。

產品需求部分，高階智慧手機的記憶體需求出現季節性復甦，帶動 PC 也開始恢復；AI 伺服器記憶體（HBM、DDR5 128GB 模組、LPDDR5X）需求強勁且快速成長，普通伺服器記憶體較疲軟。日系外資指出，由於價格下滑，高階智慧手機市場的 NAND 記憶體需求增加，但 PC 和企業伺服器的 SSD 需求仍疲。

再來是市場關注的 HBM 需求，目前第三季 DRAM 需求大都來自輝達，其他廠商可能第四季後開始需求回升。日系外資指出，和代工廠 CoWos 產能一樣，記憶體廠也希望明年第二季前將 HBM 產能提高一倍，同時考慮明下半年後擴產。

整體來看，記憶體業的傳統產品需求仍疲，但 AI 伺服器記憶體的需求激增和整個產業的積極減產，記憶體市場可能出現庫存減少和價格上漲，仍看好三星和 SK 海力士股價表現。

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