合併計畫破局後，英特爾將提供高塔半導體代工服務

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，新協議英特爾將提供高塔半導體 (Tower Semiconductor) 代工服務，高塔半導體也會買下英特爾新墨西哥工廠價值約 3 億美元固定資產，展開新合作。

才不到一個月前，兩家公司約 54 億美元併購案，因未獲中國監管機構批准破局，這次雙方協議兩家公司最新合作計畫。協議指英特爾特供高塔半導體新產線，每月產能達 60 萬個曝光層 12 吋晶圓，以滿足需求。

高塔半導體執行長 Russell Ellwanger 表示，這是與英特爾邁向多種獨特協同解決方案的第一步。與英特爾合作能滿足客戶需求，特別關注先進電源管理和射頻絕緣體矽 (RF SOI) 解決方案，並 2024 年完整製程流程認證。

協議還增強英特爾代工能力，幫助挑戰產業領先者台積電等對手。今年第二季英特爾代工業務營收為 2.32 億美元，高於去年同期 5,700 萬美元，代工營收成長來自先進封裝領域，英特爾可將另一家公司生產的晶片封裝整合，創造性能更強大的晶片。

(首圖來源：英特爾)