華為新推的 5G 旗艦智慧手機 Mate 60 Pro 內建先進處理器「麒麟 9000S」，暗示中國突破華盛頓的科技管制壁壘，引起全球矚目。然而，美國知名財經網站霸榮（Barron′s）資深科技專欄作家 Tae Kim 認為，中國的晶片問題是惡化不是改善。
Kim 6日撰文指出，根據加州研究機構TechInsights分析，麒麟9000S是由中芯國際運用深紫外光（DUV）微影設備以名為「N＋2」的第二代7奈米製程技術打造。然而，最新幾輪管制已在上週生效，恐進一步衝擊中國的晶片製造能力。
Kim認為，中國接下來將面臨兩個基本難題。首先，晶片製程要從7奈米升級到5奈米和3奈米，必須使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）最先進的極紫外光（EUV）微影設備。然而，自2019年起，EUV已遭禁止出口至中國。
再者，由於中芯無法取得關鍵零組件，晶片製造能力可能日漸下滑。Kim指出，中芯目前很可能是使用版本較舊的DUV來生產7奈米晶片，但自9月1日起，ASML旗下的DUV將受到更進一步的出口管制，讓中國更加難以取得最優秀的DUV科技。中芯現有的DUV若無法取得零件及設備維修服務，勢必會面臨故障風險。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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