英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。

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