美國廠建設再擴大？台積電與亞利桑那州討論先進封裝投資

美國亞利桑那州州長霍布斯（Katie Hobbs）今（19 日）表示，正與台積電洽談為該州晶圓廠增加先進封裝產能。

根據彭博社報導，霍布斯是訪台的美國代表團成員之一，來台的討論重點是確認台灣在半導體供應鏈中的關鍵作用。美國商務部副部長 Laurie E. Locascio 表示，美國將與台積電針對研發問題進行首次會談，期望將台積電更多技術導入美國本土內。

霍布斯指出，「我們建造半導體生態系統的一部分努力集中在先進封裝，因此會圍繞在這個問題展開多項工作」。

隨著 AI 晶片需求激增，台積電的先進封裝產能限制也成為 AI 晶片瓶頸之一，該公司也無法滿足客戶對先進封裝服務的需求。台積電最近承諾會擴大在台的封裝產能，但預計未來 18 個月內供應仍緊張。Cadence 執行長 Anirudh Devgan 也在同場活動表示，封裝將成為各國尋求建立技術領先地位的關鍵戰場。

去年台積電表示，應最大客戶之一的蘋果要求，將在亞利桑那州廠製造更先進的 4 奈米晶片。

台積電先前在法說會上提到，由於缺乏熟練的勞動力，亞利桑那州廠的運營將延後至 2025 年。霍布斯則表示，亞利桑那州和台積電正在「解決一些問題」，但她對建廠速度印象深刻，且專案仍按計畫進行。

台積電對亞利桑那州總投資高達 400 億美元，兩期工程完工後合計將年產超過 60 萬片晶圓，若在此基礎上再增加先進封裝技術，將提高亞利桑那州廠的生產規模。