繼赴美設 4 奈米晶圓廠之後，近期外媒報導，美國亞利桑那州州長 Katie Hobbs 透露，正在跟台積電討論先進封裝事宜。業界人士認為，封測供應鏈主要坐落亞洲，台積電美國設置先進封裝產能，並不符合成本及經濟效益，對公司、客戶、終端市場來說，可能弊大於利。
路透社報導，Hobbs 19日訪問台北時透露先進封裝討論，並表示台積電亞利桑那州廠進展順利，對至今建造進度印象極為深刻。Hobbs說，18日與台積電高層會面時，探討至今合作關係、台積電亞利桑那州投資，以及要如何解決可能的問題。
亞利桑那州廠4奈米晶圓廠2025年量產，未來推進至3奈米製程，市場推測，客戶群涵蓋蘋果、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、特斯拉（Tesla）等。業界人士認為，把先進封裝產能搬至美國，可能有點「多此一舉」，如成案新建產線，主要還是為了配合美國政府要求先進製程、技術本地生產。
首先，美國廠房興建成本高昂，儘管台積電先進封裝的毛利率高於一般封測廠，但仍差晶圓代工一截。如果將產線搬到海外，等於還要培養新一批先進封裝團隊到廠支援，這些都是成本，當地是否有相關經驗的在地員工人才，也值得進一步討論。
此外，台積電才剛在竹科銅鑼園區圈地規劃先進封裝晶圓廠，土地占地面積約7公頃，2026年底建廠完成，2027年第三季量產。竹南第五座封測廠AP6聚焦SoIC 等3D封裝與晶片堆疊等先進技術，廠房空間尚未填滿，若在海外新增產能，可能會增加新負累。
再以先進封裝技術看，異質整合成潮流，晶片可分開用不同製程生產，再透過封裝技術整合，以達到降低成本目的。台積電規劃美國設立4奈米、3奈米產線，但其他非最先進製程的晶片如RF IC等等，仍多在台灣或亞洲地區生產，只為了高階晶片就勞師動眾將晶圓空運到美國封裝測試，顯得不合理。
舉例AMD MI300邏輯晶片採台積電5奈米製程，I/O等晶片則採6奈米製程，封裝以SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS。台積電先進封裝獨領風騷，但同時也有其他協力廠商合作，以達到最佳效益，以CoWoS來看，聯電提供部分interposer（中介層），日月光集團、Amkor負責CoS段，這些業者產能都以亞洲為主，未來要如何至美國整合，都是要克服的問題。
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