智慧型手機需求持續疲軟，加上華為推出 Mate 60 Pro 嚴重重創高通，根據中國業界消息，高通將在中國大裁員，資遣費高達 N＋7。
中國論壇、中媒討論，高通上海研發中心大規模裁員，主要業務為無線相關部門，正式員工賠償標準至少為 N＋4，即員工年資加上四個月為資遣費；約聘員工賠償 N＋7，且沒有三倍封頂限制。
根據中國《勞動合約法》，如果月均薪資高於所在地區上年度職工月平均工資 3 倍時，將進行「雙封頂調整」，即基數按照職工上年度月平均工資三倍調整，支付年限不超過 12 年。
其實高通 8 月即公布裁員計畫，不久便有消息稱台灣高通計劃 10 月裁員約 200 人，涉及產品工程、測試及驗證等領域的人員，占總人數 11.8%，同時實施無年度調薪、分紅打 7 折等節約成本措施。
這個裁員風聲也吹至中國，當時傳中國高通將裁員最高 40%，原因除了智慧型手機需求疲軟，另一個原因是華為新麒麟處理器。
天風國際證券分析師郭明錤表示，華為預計明年新機全面採用自家設計的新麒麟處理器，高通將成為主要輸家，完全失去華為訂單。
根據郭明錤的數據，華為 2022 年向高通採購 2,300 萬至 2,500 萬顆手機 SoC，到了 2023 年增加至 4,000 萬至 4,200 萬顆，但 2024 年起華為將採用自家設計晶片，高通除了痛失訂單，還面臨其他中國品牌客戶因華為手機市占提升而出貨衰退的風險。
郭明錤也預期，受到華為影響，高通明年對中國手機品牌的 SoC 出貨量較今年減少 5,000 萬至 6,000 萬顆，且預期將持續逐年減少。
由於中國區業績恐顯著下滑，加上年底越來越多價格競爭，預期高通可能進行更多裁員。截至去年 9 月，高通總員工數約 5.1 萬人。上季重組費用高達 2.85 億美元，大部分來自資遣費，今年 6 月美國總部也縮減約 415 名人力。
（首圖來源：科技新報）
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