中國半導體重大進步！國產化設備超過 40%，但曝光機依賴國外

市場消息指出，中國半導體產業發展取得重大進步，目前超過 40% 製造設備都是當地生產。在政府支持、大量研發投資推動下，中國設備國產化比率已在兩年內翻倍，但仍難以生產具競爭力的曝光機，還是要依賴國外曝光設備。

韓媒 Ddaily 指出，中國在半導體設備領域推動自給自足，國產化已從前些年的 21% 大幅提高至 40% 以上；物理氣相沉積（PVD）和氧化等特定領域，比率已超過 50%。

值得注意的是，中國半導體產業的成長不僅是數字。為了實現這些目標，企業進行大量投資，在半導體供應鏈的各環節中，設備製造商投入最多研發經費，幾乎超過 10%。

過去兩年半中，中微半導體和北方華創的平均研發率相當高，前者一直維持在營收 13% 以上，北方華創則是營收 11%。相比之下，中芯國際和其他委外封測代工廠則是限制在營收 10%。

雖然中國半導體產業已經大幅成長，但還無法取代荷蘭和日本曝光機。今年稍早，該公司承諾年底前推出首款能生產 28 奈米製程的曝光機，但具體何時能量產還不確定，至於能否取代 ASML、Canon 和 Nikon 設備，仍有待觀察。據報導，目前中國曝光設備的國產化率僅個位數。

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（首圖來源：中微半導體）

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