路透：美對中國出口限制更新版即將完成

據政府公告和消息人士稱，限制美國晶片設備商對中國出口的最新規定已經進入最後審查階段，意味著拜登政府準備很快加強對中國政府的限制。

先前路透社報導指出，美國官員最近示警中國，將於本月更新半導體設備和 AI 高階晶片出口限制規定。消息人士透露，這主要加強去年出口禁令的限制，並彌補漏洞。

不過這些規定也引發中國政府不滿，使兩大國間的關係更加緊張。

美國行政管理和預算局（OMB）週三公布名為「半導體製造專案出口管制，實體清單修改」的規定。知情人士透露，這項公告指對中國運送半導體製造工具的限制。

據了解，出口管制規則一般等美國國務院、國防部、商務部和能源部意見一致後，才會由 OMB 公布。目前政府還沒公布 AI 高階晶片出口限制相關的配套措施，據悉美國打算同時發佈這兩項規定，而目前美國商務部發言人拒絕對此回應。

• US curbs on chip tools to China nearly finalized, government posting shows

（首圖來源：WangXiNa）

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