3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（上）

隨著製程技術持續演進，IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體，接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現，而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶，如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC，更讓數位科技能夠連結整個世界，處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間，依循摩爾定律高速發展，逐步改變了社會樣貌；然而，近年半導體製程日漸逼近物理極限，摩爾定律失效時有所聞，3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術，乃成為眼下寄予厚望的解決方案。