需求縮＋中晶片國產化，三星 8 吋晶圓稼動率恐剩 50%

半導體廠稼動率變化，向來是影響公司盈虧的重要指標。TrendForce 最新研究估計，三星電子（Samsung Electronics）8 吋晶圓廠 2024 年稼動率恐掉到 50%，主要因全球半導體需求萎縮，一時半刻難見起色，加上中國客戶因應美國制裁轉單，拖累三星接單下滑。

韓媒《BusinessKorea》報導，根據TrendForce 10月12日報告稱，2024年三星8吋晶圓廠的稼動率將下探至50%，延續自今年下半年以來稼動率低落的頹勢。原因包括全球持續升息來對抗高通膨，客戶減少投片量，另外，美國對中國半導體產業制裁升級，中國CMOS感測器廠商紛紛轉單，將產線拉回中國生產，也導致三星稼動率一路溜滑梯。

三星在南韓京畿道龍仁市器興園區（Giheung Campus）設有8吋晶圓廠，每月可生產超過20萬片8吋晶圓，用於驅動IC、CMOS影像感測器及電源管理IC等運算需求不高的晶片。

報導指出，全球8吋晶圓廠稼動率持續下探是全面性的問題。先前COVID-19疫情期間，在5G、遠距商機催化下，8吋晶圓代工訂單滿載，但如今需求大幅降溫，稼動率剩下50%至60%左右。為調節庫存，德國英飛凌等系統半導體業者紛紛向晶圓代工廠下調投片，包括台廠聯電和世界先進均面臨砍單潮。

相較之下，中國半導體廠的8吋晶圓稼動率可望逆勢上升，TrendForce預計，2024年華虹半導體（HHGrace）的8吋晶圓稼動率將達80%至90%水準，主要受惠美國大刀制裁中國半導體產業，迫使中國加速推動晶片國產化。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）