蘋果自研 5G 晶片恐延至 2026 年初，推出後也可能繼續依賴高通

蘋果最近與高通續簽 5G 供應合約協定，因為內部開發仍面臨挑戰，蘋果 2025 年底或 2026 年初應無法推出自研 5G 數據機晶片，即雙方續簽供應合約的最後一年。

蘋果和高通的合約關係原計劃 2024 年結束，但續約後，高通會繼續為 iPhone 供應 5G 晶片，直到 2026 年。

先前有消息稱，首批產品可能在新 iPhone 亮相，但又有報導指出，即使蘋果成功推出，也不一定用在 iPhone，而是繼續依賴高通 5G 數據機。此外，高通也可能繼續為蘋果 iPad、Apple Watch 和 Mac 提供 5G 數據機。

彭博社記者 Mark Gurman 指出，蘋果自研 5G 數據機至少要兩、三年才能應用到 Apple Watch、iPad 和 Mac，「真正考驗在能否將自研方法應用到新領域，包括製造自己的蜂窩數據機（cellular modem），這項零組件預期 2026 年準備就緒。大概還要兩、三年才能將晶片整合到蜂窩版 Apple Watch 和 iPad 中及 Mac 中」。

按照目前預估的上市時程表，蘋果首款自研 5G 數據機最早 2025 年下半年登場，Gurman 預估高通還會繼續供貨 2~3 年。最新合約到期後，高通可能會根據失去 iPhone 5G 數據機訂單所造成的損失，跟蘋果收額外費用。

除了高通外，蘋果也打算減少對博通的依賴，原訂 2025 年推出並量產定製藍牙和 Wi-Fi 晶片，但開發過程也面臨障礙，可能 2025 年底才能看到成果。