台積電 N3B 再吃英特爾大單，Lunar Lake MX 處理器運算核心外包

外媒報導，英特爾下代 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾本來自產的製程首次外包代工最高階 x86 核心。

英特爾下代 Lunar Lake MX 處理器採全新微架構，重新設計，以提供突破性每瓦性能效率，主要針對行動設備。Lunar Lake MX 處理器最多 8 個通用核心（4 個高效能 Lion Cove 核心＋4 個 Skymont 效能核心）、12MB 快取、最多 8 個 Xe2 GPU 叢集及最多 8 個通用核心。運算模組採台積電 3 奈米級 N3B 製程。英特爾表示，Lunar Lake CPU 採 Intel 18A 製程。

Lunar Lake MX 處理器保留英特爾多晶片 Foveros 3D 互連設計。為了減少實體占用空間，英特爾計劃將 CPU、GPU 和記憶體控制器整合至同模組，將其他模組放入 SoC 區塊。Lunar Lake MX 針對筆電設計，配備 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 封裝記憶體，減少平台占用空間並提高效能。與 CPU 封裝外記憶體典型設計相比，Lunar Lake MX 可節省 100~250mm² 空間。

雖然採台積電 N3B 代工 Lunar Lake MX 處理器有點令人意外，但也不算無法預測。英特爾希望 CPU 和 GPU 核心放入同晶片，台積電 N3B 製程構建可能更有意義，因 GPU 比 CPU 大，且 Intel 18A 製程重構 Xe2 GPU 可能要花更多時間，比低功耗行動處理器耗時更多。儘管如此，這仍是英特爾首次旗艦 CPU 採第三方製程，突顯 IDM 2.0 的靈活性。

(首圖來源：shutterstock)