Pat Gelsinger 承認摩爾定律以三年為週期放緩，但並未死亡

英特爾執行長 Pat Gelsinger 對摩爾定律的觀點一直是「摩爾定律依然有效」，但最近似乎承認半導體產業的發展速度已經放緩。

Gelsinger 在 Manufacturing@MIT 演講中提到，電晶體現在每三年增加一倍，實際上大幅落後摩爾定律的速度，即每兩年翻一倍。

摩爾定律由英特爾聯合創辦人兼執行長高登．摩爾（Gordon Moore）於 1970 年首次提出，稱隨著新製程密度不斷提高，晶片的電晶體數量將每兩年翻一倍，但由於半導體產業的發展速度在一定程度上落後摩爾定律趨勢，因此包括 Nvidia 執行長黃仁勳在內的許多人都說摩爾定律已死。

Gelsinger 自從 2021 年接任英特爾執行長後，一直強調摩爾定律仍然有效，甚至認為英特爾至少在 2031 年前都可超越摩爾定律速度，並推廣「超級摩爾定律」（Super Moore’s Law），即利用 2.5D 和 3D 晶片封裝技術（如Foveros）提高電晶體數量的策略。

英特爾常稱此為「摩爾定律 2.0」，而 AMD 也表示，正進入摩爾定律步伐放緩的時代。

Gelsinger 近日在麻省理工學院（MIT）演講中，被問及摩爾定律的潛在終結，他表示：「我們已經宣布摩爾定律死亡已經約 30、40 年。我們不再處於摩爾定律的黃金時代，現在要難得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放緩。」

從表面上看，這似乎是 Gelsinger 態度大轉彎，不過如果從上下文來看，Gelsinger 討論摩爾定律放緩時似乎特別談到製程。

Gelsinger 表示，儘管摩爾定律明顯放緩，但英特爾到 2030 年仍能製造出 1 兆個電晶體的晶片，而目前單個封裝上最大的晶片約有 1,000 億個電晶體。也因此，新型 RibbonFET 電晶體、PowerVIA 電源傳輸、下一代製程和 3D 晶片堆疊，將使這四件事成為可能，最後他強調「那些宣稱我們（英特爾）已死的批評者，在元素週期表耗盡前，我們還沒有結束」。

不過 Gelsinger 也承認，摩爾定律面臨經濟性瓦解，7、8 年前，一座現代化的晶圓廠約需要 100 億美元，現在成本成長至 200 億美元，經濟方面已經出現不同變化。