Tag Archives: Pat Gelsinger

Pat Gelsinger:英特爾回來了!AMD 受矚目時代將結束

作者 |發布日期 2021 年 10 月 06 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

微軟 Windows 11 正式版發表後,外界開始關心硬體配置,處理器大廠英特爾也宣布發售第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器。之前媒體透露,英特爾 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體,效能強大。執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿指出,AMD 備受矚目的時間「很快就會結束」。

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追趕對手台積電與三星,英特爾指不會缺席併購市場

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠,也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel),《華爾街日報》報導,執行長 Pat Gelsinger 表示,英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商,儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

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英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招,還是浪費巨資的敗筆?

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 科技史 , 處理器 , 零組件

之前筆者就講過,新任英特爾執行長 Pat Gelsinger 並不是 x86 義和團的團員。看到 Nvidia 併購 Arm,英特爾(Intel)似乎也想如法炮製,透過付 20 億美元代價,嘗試踏入 RISC-V 的世界,為 Arm 養出更大的對手,也替自己的晶圓代工業務和客製化產品服務找一條生路。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇,是重振雄風還是迴光返照?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 | 分類 晶片 , 處理器

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講,除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略,還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事:鐘擺(Tick-Tock)節奏回歸,與開發英特爾者論壇(IDF;Intel Developer Forum)復活。 繼續閱讀..

跨足晶圓代工計畫餘波盪漾!陸行之:英特爾不是搞錯方向

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠,準備重返晶圓代工市場後,前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示,Pat 沒有之前想的笨,看起來不是搞錯方向,而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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英特爾跨進晶圓代工為哪樁?與業界接軌,順便添加可用牌組

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 11:12 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

從 VMware「回家」的英特爾(Intel)新執行長 Pat Gelsinger,在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」,最具爆炸性的焦點,莫過於「投入晶圓代工領域」,也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實:晶圓代工的本質是「服務業」,不是只有先進製程就功德圓滿,英特爾並非真心想經營這領域,而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化,一方面降低營運成本,另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..

AMD、NVIDA 小心,英特爾首款 Xe HPG 遊戲顯卡要來了

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 11:15 | 分類 3C , 零組件 , 電腦

英特爾(Intel)最新 Xe HPG 遊戲顯卡(Xe HPG DG2)將於近日問世。英特爾近日在官方 Youtube 上曝光最新遊戲顯卡消息,發布一段關於 Xe HPG 遊戲顯卡的影片,而外媒在破解影片中的二進位制代碼後,隨即顯露出 Xe HPG Scavenger Hunt 的網址頁面,同時一旁還有發布日期,為美國時間 3 月 26 日(台灣時間則為 3/27)。

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