Tag Archives: Pat Gelsinger

發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈，英特爾要成為技術領先代工商
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略，執行長 Pat Gelsinger 指出，其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者，這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的，那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起，半導體產業將會越來越擴大，供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

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華碩施崇棠力挺 Pat Gelsinger 的 AI PC 策略，現場示範生成式 AI 應用
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在主題演講中勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖。他還強調，透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現 AI PC 未來的發展願景。其中，英特爾的長期合作夥伴華碩，董事長施崇棠更出面力挺，藉由英特爾 AI PC 平台的設備現場示範類似 ChatGPT 的生成式 AI 應用功能，力挺 Pat Gelsinger AI 無所不在的趨勢。

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Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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Pat Gelsinger 矛頭對內，直指英特爾犯過的三大錯誤
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 常直言不諱批評其他科技公司，不限輝達 (NVIDIA) 或 AMD 等大廠，還有英特爾本身。接受外媒 Digit 採訪時，Pat Gelsinger 坦言他認為英特爾有三大失敗，就是智慧手機業務、取消早期 AI GPU，以及不關心打造偉大晶圓代工廠。

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英特爾拆分 FPGA 部門，陸行之：應該台積電受惠比較大
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 4 日官網宣布，負責開發英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產品的可編程解決方案部門 (PSG) 拆分，獨立營運，目標兩到三年後公開上市，前外資知名分析師陸行之表示，Altera 主要還是用台積電代工，以 FPGA / PLD 產品特性偏好先進製程，台積電應受惠較多。

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