中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片

作者姚惠茹 | 發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 | 分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。