供應商主導價格優勢，2024 年 Q1 NAND Flash 合約價平均季漲幅 15%~20%

TrendForce 研究顯示，儘管適逢傳統淡季需求呈現下降趨勢，但為避免缺貨，買方持續擴大 NAND Flash 產品採購以建立安全庫存水位，供應商為減少虧損，對推高價格也勢在必行，預估 2024 年第一季 NAND Flash 合約價季漲幅約15%~20%。

NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價格漲幅，但短期漲幅過高，需求腳步卻跟不上，後續漲價仍需仰賴企業級SSD拉貨動能恢復。2024年第一季供應商投產步伐不一，部分供應商產能利用率提早拉升，新增位元產出將自第二季發生，若後續需求位元成長未如預期，對供應商形成壓力，可能導致下半年價格漲幅收斂。

消費級SSD方面，PC OEM拉貨動能第一季達高峰，隨著PCIe 4.0 SSD滲透率持續上升，部分供應商啟動製程升級，買方為避免供應青黃不接，均願意綁定較大需求位元訂單。同時供應商為加速達損益平衡，大舉拉抬PCIe 4.0產品價格，筆電客戶被迫接受供應商報價可能性上升，故PC方面第一季合約價季漲幅約15%~20%。

企業級SSD方面，北美CSP採購需求仍未成長，但有中國CSP、伺服器品牌業者訂單支撐，2024年第一季市場需求呈現淡季不淡。整體看為建立安全庫存水位，買方持續擴大訂單，第一季供應商議價態度更強硬，帶動合約季漲幅約18%~23%。

eMMC方面，主要應用智慧手機、Chromebook客戶採購需求持續回穩，不論原廠或模組廠均強勢拉抬eMMC價格。部分原廠積極減產策略延續至第一季，導致小容量產品供應吃緊，買方庫存偏低被迫接受漲價，以避免供應短缺，原廠會根據晶圓價格漲幅，同步調漲報價，不論大小容量及產品應用領域，漲價幅度均高於二成。預估第一季合約價季漲幅約18%~23%。

UFS方面，受原廠限制供應UFS產品並強勢抬價影響，智慧手機客戶庫存明顯偏低，又以採用較高製程的UFS 4.0最短缺，使第一季智慧手機OEM持續擴大訂單，以建立安全庫存水位。UFS 4.0供應商有限，集中採用先進製程，加上晶圓合約價2023年第四季漲幅超過四成，原都希望能快速達到損益平衡。即便賣方仍有足夠庫存滿足市場需求，但各系列產品報價都超過三成，第一季合約價季漲幅約18%~23%，以行動領域產品為首領漲。

NAND Flash晶圓方面，短期漲幅已高，加上第一季需求尚未全面復甦，模組廠開始銷售庫存鎖定獲利及維持營運現金流，導致買方追價意願降低。即便原廠計畫提高價格以提升獲利，但第一季合約價季漲幅收斂，約8%~13%。