高通瞄準數位底盤、車聯網等車用需求，與博世展示全新中央車載電腦

高通今（10 日）在 CES 2024 上展示多項車用產品，包含支援兩輪車和微型移動領域。高通資深副總裁暨汽車和雲端運算部門總經理 Nakul Duggal 指出，公司致力於推動汽車技術支援全球汽車製造商、一階供應商及生態系夥伴，以協助形塑軟體定義汽車的未來，加速進入汽車產業的全新時代。

Snapdragon 汽車連網平台

首先是 Snapdragon 汽車連網平台，高通指出透過公司研發的產品藍圖，汽車製造商得以妥善配備，以滿足由LTE、5G、連接服務、車聯網（V2X）、Wi-Fi、藍牙、衛星通訊和精確定位所驅動對於更高安全性和更加智慧不斷成長的需求。

數位座艙

數位座艙部分，Snapdragon 座艙平台提供的先進功能協助汽車製造商創造高度沉浸式、直覺且豐富的車內體驗，運用其強化的圖像、多媒體及人工智慧（AI）功能，可擴展至各車輛層級並為每位車內乘客提供個人化服務。

同時，高通針對數位底盤平台開發 AI 硬體及軟體解決方案，協助推動汽車產業的 AI 發展，強調目前 Snapdragon 數位座艙平台目前皆具備生成式 AI 能力。

Snapdragon Ride™ 平台

再來是 Snapdragon Ride™ 平台，由汽車產業最先進、可擴展和可客製化的自動駕駛系統單晶片（SoC）家族組成，是專為幫助全球汽車製造商和一階供應商打造有效率的自動駕駛（AD）解決方案而設計。Ride 平台由全面且可擴展的 AD 疊層和感知解決方案強化，鎖定主動安全到 L2+／L3 功能，採用前瞻性架構和Snapdragon Ride 雲端解決方案的資料驅動開發方法，以及生成式 AI 模擬能力。

同時，Ride平台提供一個工具套組的完整解決方案，讓汽車製造商和一階供應商能為高效能解決方案，開發和導入經過驗證的 AD 疊層，同時協助加速上市時間。

支援中央運算系統晶片

中央運算系統部分，高通提供支援跨異質運算資源的高效能單晶片「Snapdragon Ride Flex」，使數位座艙、ADAS 和 AD 功能共存於單一 SoC 上。採用 Flex SoC 的汽車製造商將配備能開發具成本效益、可擴展、且跨所有汽車層級的新一代汽車系統。高通指出，透過與博世、Megatronix、Autolink、ThunderX 等公司的新技術合作，Flex SoC的發展動能不斷成長。

與此同時，高通與博世也宣布推汽車產業首款在單一系統單晶片（SoC）上同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的中央車載電腦。博世這款整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦，搭載 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片。雙方攜手成功執行多項車內資訊娛樂（IVI）計畫，並在此領域建立了強大的全球客戶群。

Snapdragon 車對雲服務

Snapdragon 車對雲服務可連結汽車製造商以及車隊服務提供商，在銷售點外與顧客保持直接聯繫。透過與Salesforce、摩根大通（JPMorgan）與 Daon 等生態系夥伴合作，Snapdragon 車對雲服務持續獲得成長動能。

數位底盤

Snapdragon 數位底盤藉由其完整的產品套組維持強大發展動能，其中包括新一代生成式 AI 驅動的數位座艙、連網汽車技術、連接服務，以及先進的駕駛輔助和自動駕駛系統。目前超過 3 億 5 千萬輛採用 Snapdragon 數位底盤的汽車已在路上行駛。

高通指出，目前和 AWS 推動軟體定義移動，雙方將展示為汽車應用開發及運用Snapdragon 數位底盤解決方案和 AWS 的尖端雲端基礎設施部署的高效雲端原生環境，協助加速軟體開發演進設計，可幫助汽車製造商更快導入全新特色。

此外，高通為兩輪車和新型汽車細分市場提供數位底盤 SoC，此高度整合解決方案為摩托車、內燃機摩托車與電動小型機車、三輪車、電動自行車、全地形車，以及用於耕種與農業的車輛提供連接功能、資訊娛樂系統、先進的駕駛輔助系統（ARAS）與個人化的雲端連接數位服務，目前針對兩輪車和新型汽車市場的全新 Snapdragon 數位底盤 SoC 自去年 9 月推出以來即持續成長。

（首圖來源：高通）