HBM 做為 AI 晶片的關鍵組件,未來將持續在 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,而且 HBM 的開發週期已縮短至一年,針對 HBM4,晶片供應商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊技術的問題也將逐一顯現,例如散熱、分工與成本等。
本篇文章將帶你了解 :算力需求驅動HBM技術創新、升級 HBM市場由美、韓廠商主導,中國緊跟其步伐
2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向 |
作者 TrendForce 集邦科技 | 發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit |
HBM 做為 AI 晶片的關鍵組件,未來將持續在 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,而且 HBM 的開發週期已縮短至一年,針對 HBM4,晶片供應商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊技術的問題也將逐一顯現,例如散熱、分工與成本等。