IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用，以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科持續在多項關鍵領域保持領先，MWC 是我們展示在各技術及產品領域躍進成果的舞台，2024 年我們帶來最新的邊緣生成式 AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE 跨領域的新產品，更透過 6G 環境運算等新興技術，為 6G 時代奠定堅實的基礎。
第七代 AI 處理器，領先業界展示即時 AI 影片生成
聯發科以其最新旗艦 5G 行動處理器天璣 9300，現場展示業界首見在手機端處理的即時 AI 影片生成應用。天璣 9300 內建全球首創的硬體生成式 AI 引擎，具備安全、個人化 AI 能力，能高效利用記憶體頻寬、支持 LoRA 裝置端生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度是前一代 AI 處理器的 8 倍。
Dimensity Auto 與全球汽車生態系合作，邁向安全智慧行車生活
聯發科 Dimensity Auto 透過與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗。聯發科聯合車用系統公司 OpenSynergy HyperVisor 車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能。與軟體公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。Dimensity Auto智慧座艙及車用資訊娛樂平台提供高效處理能力，支持多作業系統同時運行、多路無線連網管理、多視窗影片同步播放，更能為車內駕駛與乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式 AI 體驗。
全球首款 T300 5G RedCap RFSoC 平台，開啟 5G 物聯網和穿戴裝置新紀元
聯發科新推出的 T300平台讓物聯網產品輕鬆升級到 5G-NR，特別適用對連線效率和電池續航有著極高要求的物聯網產品，例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置，以及需要持續連線的物聯網模組等。聯發科技將展示如何透過精細調校的排程技術，較上一代產品顯著降低關鍵網路流量的傳輸延遲，為擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲 （URLLC） 連線。並在 Keysight UXM 5G 無線測試平台上展示 T300 RedCap RFSoC 低耗電的表現與能力。
獨家新 5G CPE 技術提升性能與使用者體驗
聯發科以 5G CPE 實機展示其 T830 平台最新功能。聯發科技 T830 支持三天線傳輸 （3Tx）能 增進上行鏈路傳輸速率，並適用於各種 5G NR 頻段組合。另外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 （L4S） 技術，能大幅降低網路延遲。相較於傳統設計，顯著提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平台合作進行。
全球首見 5G-Advanced 衛星寬頻技術現場展示
聯發科繼 2023 年 5G 非地面網路 （NTN） 通訊衛星晶片 MT6825 成功發表後，在衛星通訊技術持續保持領先地位，2024 年 MWC 現場展示次世代 5G-Advanced NR-NTN 衛星測試晶片，將能透過 Ku 頻段，搭配先進的低軌道 （LEO） 衛星技術，為汽車及其他多種終端裝置提供超過 100Mbps 的資料傳輸速率。現場也會展出全球首次以低軌衛星模擬的 pre-6G 衛星寬頻串流體驗。此次展示使用羅德史瓦茲 SMW200A Victor 訊號產生器及FSW訊號分析儀，以及工研院 NR NTN 測試基地台（ gNB）。
打造高隱私、無縫順暢的虛擬個人網路，邁向 6G 環境運算
聯發科表示，近來家庭物聯網裝置數量不斷增加，不論在家中或外面管理家中的各類裝置常需依賴第三方伺服器和服務。聯發科展示未來在環境運算與網路的結合下，利用家用 5G 裝置和路由器構成 （虛擬） 的私人網路，就能省去通訊埠轉發或安全通道等繁瑣設定，提供更高隱私、更穩定、更客製化、反應速度更快的流暢體驗，有效簡化家用物聯網管理、網路記憶體串流效率，並利用周邊單個或同時聚合多個閒置裝置，提升總體運算能力。
(首圖來源：聯發科)
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