![「玻璃基板」是下代重大技術!蘋果積極參與,三星拚追上英特爾](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/09/19082526/%E8%8B%B1%E7%89%B9%E7%88%BE%E5%AE%A3%E5%B8%83%E6%8E%A8%E5%87%BA%E6%A5%AD%E7%95%8C%E9%A6%96%E6%AC%BE%E7%94%A8%E6%96%BC%E4%B8%8B%E4%B8%80%E4%BB%A3%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%9A%84%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%EF%BC%8C%E5%9B%A0%E6%87%89%E6%9B%B4%E5%BC%B7%E5%A4%A7%E7%9A%84%E9%81%8B%E7%AE%97%E9%9C%80%E6%B1%82%E3%80%82-4-800x534.jpg)
根據最新市場消息,蘋果正積極參與下一代晶片開發領域,即由玻璃基板製成的 PCB,這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式,提供更好散熱性能,使處理器以最大功率運行更長時間。
目前 PCB 通常由玻璃纖維和樹脂混合製成,下面是銅層和焊料層。這種材料對熱很敏感,當溫度過高時會降低晶片性能,因此透過熱節流仔細控制晶片溫度,代表晶片只能在有限時間維持最高性能,再降回較慢速度,以降低溫度。
改用玻璃基板後將大幅提高電路板能承受的溫度,使晶片在更高溫度下運作,並在更長時間內維持最高性能。此外,玻璃基板具有扁平特性,能進行更精確雕刻,使元件間距離更近,增加任何給定尺寸內的電路密度。
目前英特爾在這領域處於領先地位,三星也正研究這項技術,蘋果正與幾間供應商進行討論,以制定在電子設備中採用玻璃基板的戰略,預期三星可能是其中之一。三星集團子公司將合作投資玻璃核心基板(GCS)研發,以加快商業化進程,目標是與處於領先地位的英特爾競爭。
玻璃基板可能成為各國共同完成的新領域,除基板製造商外,將吸引全球 IT 設備製造商和半導體企業參與。隨著逐漸晶片微縮,將面臨物理極限,部分業界人士認為,新材料是保持發展速度的關鍵。
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英特爾研究員兼基板 TD 模組工程總監 Rahul Manepalli 指出,將玻璃視為一種手段,可獲得與矽中介層非常相似的互連密度,但玻璃基板也面臨整合和介面工程問題。部分挑戰包括易碎性、缺乏與金屬線的黏合力,以及難實現均勻的通孔填充,這對穩定電氣性能至關重要。
另與矽相比,玻璃具高透明度和不同反射係數,給檢測和測量帶來挑戰。許多適用於不透明或半透明材料的測量技術在玻璃上都不太有效,可能導致訊號失真或丟失,影響測量精度。
(首圖來源:英特爾)