「玻璃基板」是下代重大技術！蘋果積極參與，三星拚追上英特爾 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 04 月 02 日 11:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 根據最新市場消息，蘋果正積極參與下一代晶片開發領域，即由玻璃基板製成的 PCB，這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式，提供更好散熱性能，使處理器以最大功率運行更長時間。 文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡？ 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 三星 , 玻璃基板 , 英特爾 , 蘋果
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