根據最新市場消息，蘋果正積極參與下一代晶片開發領域，即由玻璃基板製成的 PCB，這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式，提供更好散熱性能，使處理器以最大功率運行更長時間。
目前 PCB 通常由玻璃纖維和樹脂混合製成，下面是銅層和焊料層。這種材料對熱很敏感，當溫度過高時會降低晶片性能，因此透過熱節流仔細控制晶片溫度，代表晶片只能在有限時間維持最高性能，再降回較慢速度，以降低溫度。
改用玻璃基板後將大幅提高電路板能承受的溫度，使晶片在更高溫度下運作，並在更長時間內維持最高性能。此外，玻璃基板具有扁平特性，能進行更精確雕刻，使元件間距離更近，增加任何給定尺寸內的電路密度。
目前英特爾在這領域處於領先地位，三星也正研究這項技術，蘋果正與幾間供應商進行討論，以制定在電子設備中採用玻璃基板的戰略，預期三星可能是其中之一。三星集團子公司將合作投資玻璃核心基板（GCS）研發，以加快商業化進程，目標是與處於領先地位的英特爾競爭。
玻璃基板可能成為各國共同完成的新領域，除基板製造商外，將吸引全球 IT 設備製造商和半導體企業參與。隨著逐漸晶片微縮，將面臨物理極限，部分業界人士認為，新材料是保持發展速度的關鍵。
英特爾研究員兼基板 TD 模組工程總監 Rahul Manepalli 指出，將玻璃視為一種手段，可獲得與矽中介層非常相似的互連密度，但玻璃基板也面臨整合和介面工程問題。部分挑戰包括易碎性、缺乏與金屬線的黏合力，以及難實現均勻的通孔填充，這對穩定電氣性能至關重要。
另與矽相比，玻璃具高透明度和不同反射係數，給檢測和測量帶來挑戰。許多適用於不透明或半透明材料的測量技術在玻璃上都不太有效，可能導致訊號失真或丟失，影響測量精度。
（首圖來源：英特爾）
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