蘋果小量試產台積電最新 SoIC 技術，傳最快 2025 年正式量產

根據一則市場傳聞，蘋果正在小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。

爆料網友 Yeux1122 指出，台積電正努力提高 CoWoS 封裝產能，也尋求下一代 SoIC 解決方案。蘋果對量產下一代 AP 晶片的 SoIC 封裝非常感興趣，據傳將使用混合模塑（熱塑性碳纖維板複合模塑技術）的 SoIC。

據傳聞，SoIC 晶片將進行小規模試產，最早 2025-2026 年正式量產，這也與去年的市場消息不謀而合。去年有媒體提到，蘋果試產的 SoIC技術是規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。

台積電 SoIC 是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術，透過 Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質整合，由竹南六廠（AP6）量產。與 2.5D 解決方案相比，SoIC 具有更高凸點密度，不僅能降低總體功耗，還能提高密度和傳輸速率，帶來更高記憶體頻寬。

另個好處是，SoIC 封裝可減少占地面積，使蘋果有足夠的自由度量產更小晶片並節省空間。根據外媒 WCCFtech 的說法，由於這項技術降低積體電路板的價格，蘋果還可節省大量成本，不過目前沒提到首款晶片將用於哪個產品系列，但有報導稱很可能是預定 MacBook 使用。

• Apple Exploring The Use Of TSMC’s Small Outline Integrated Circuit Packaging For Future Chip Releases Due To Lowered Power Consumption, Other Perks
• TSMC, 차세대 애플 AP에 SoIC 패키징 솔루션 적용 테스트중

（首圖來源：蘋果）

延伸閱讀：

• 世芯斥 100 萬美元設 100％ 持股越南子公司，同時擬辦私募
• 獲獎無數、擁有 100 項專利，中國處理器設計公司華夏芯申請破產