群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。