追趕台積電？傳韓國通過國家級先進封裝發展計畫

為了趕上台積電等領導廠商，傳出韓國政府已通過一份國家級項目，準備積極促進先進晶片封裝技術的發展活動。

韓國媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報導，上述方案的可行性已通過韓國智庫「韓國科學技術企劃評價院」（Korea Institute of S&T Evaluation and Planning，KISTEP）的初步檢驗。

據報導，初步審查針對的是價值超過500億韓圜、政府直接贊助超過300億韓圜的國家級項目。這種項目鮮少能一次性通過審查，但上述晶片封裝案卻是例外。

KISTEP多數評審員已形成共識，認為專案有其必要性，如此才能追上台灣台積電等先進封裝領域的領袖，韓國一定要成為先行者。

話雖如此，為期7年的項目預算，已從原本的5,000億韓圜削減至2,068億韓圜。項目通過了初步可行性審查後，今年稍晚將正式對外公布，預定明年開始實施。

一名直接參與項目的消息人士表示，預算遭削減完全是意料之中，但項目只審一次就過關，確實引人矚目，這顯示政府深知晶片封裝的重要性。

上述國家級項目被分為追隨者和先行者兩部分。追隨者部分將專注培育異質整合（heterogeneous integration）封裝、晶圓級和面板級封裝、覆晶（flip-chip）技術等領域，這些領域目前由台積電、中國的長電科技（JCET）和美國的艾克爾（Amkor）主導。

先行者部分則會投資高頻寬記憶體（HBM）等目前由南韓企業主導的領域，這包括2.5D封裝HBM、混合鍵結（hybrid bonding）、10~40微米接面（10 to 40-micrometer junction）等。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）