米玉傑：2 奈米以下仍有發展空間，台積電與客戶合作成關鍵

台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪，表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間，成功關鍵就是客戶合作。

米玉傑表示，先進製成的進化還未停止，機會和挑戰機會並存。台積電採雙研發團隊體制，兩團隊交替推出最新製程，代表有更多時間和技術資源。目前每代製程開發週期長達五年甚至七年，較之前二至三年明顯放緩，但未停止。

米玉傑強調 7 奈米製程之後，台積電新製程都會導入新技術。2 奈米將導入更複雜的 GAA 電晶體，暫定 2025 年量產。台積電未來還會進行更多開發，以推動半導體業繼續向前。

台積電正在開發技術，包括矽光子開發，和 DRAM 記憶體廠商加強 HBM 產品領域合作。還有研究 3D 堆疊導入電晶體層面，垂直堆疊結構異質互補式場效電晶體 (CFET) 電晶體。

Mark Papermaster 指出，2010 年代初以來，傳統代工廠和無晶圓廠 IC 設計企業合作模式逐漸顯露不足，使現在代工訂單甲乙方以「親如一家人」共同努力最佳化晶片。

米玉傑和 Mark Papermaster 觀點相近，表示設計製程協同最佳化（DTCO，Design-Technology Co-Optimization）作用越來越大。一方面 DTCO 有助辨識過於極端而缺乏價值的製程路線，聚焦客戶真實需求，減少開發壓力，另一方面，DTCO 可幫助客戶產品性能、能耗、晶片面積三大要素間取得平衡，達成單純製程微縮難實現的目標。DTCO 也有助發揮單一節點的技術潛力。

米玉傑最後提到，對高效能運算 (HPC) 領域，人工智慧已跨過是否有用的門檻，激發一年多人工智慧產業蓬勃發展。人工智慧浪潮下，HPC 產業繁榮度將前所未有，超越 PC 和智慧手機。

(首圖來源：科技新報攝)