2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

電子產品營收金額 2024 年第一季較 2023 年同期增加1%，2024 年第二季更較 2023 年同期成長 5%。IC 營收金額 2024 年第一季較 2023 年同期提升 22%、第二季高效能運算 (HPC) 晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲 21%。IC 庫存水準到 2024 年第一季趨穩定，第二季也持續改善。

晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷推升，季產超過 4,000 萬片晶圓（約當 12 吋晶圓），2024 年第一季成長 1.2%，第二季也有 1.4% 成長。中國持續穩坐全球產能成長最高地區，晶圓廠稼動率特別是成熟節點仍令人擔憂，上半年未見恢復跡象。記憶體 2024 年首季稼動率則受嚴格供應控管影響，因此低於預期。

半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致，較趨保守，並延續 2023 年第四季較 2023 年同期減少 17% 跌勢，2024 年第一季下滑 11%，要到第二季才會出現 0.7% 些微反彈成長。記憶體相關資本支出相對走強，較非記憶體部門略高，成長幅度可達 8%。

SEMI 全球市場情報資深總監曾瑞榆分析，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧 (AI) 晶片和高頻寬 (HBM) 記憶體晶片所賜，領域投資和產能都有增加。不過，AI 晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對 IC 出貨量成長的影響仍然有限。