AMD 董事長暨執行長蘇姿丰 3 日表示，AMD 將繼續與台積電合作，並且將製程技術提升到 3 奈米，甚至是 2 奈米節點，對於先前市場傳出 AMD 將轉單三星 3 奈米的消息，則是沒有正面回答。
《韓國經濟日報》報導，蘇姿丰出席比利時微電子研究中心（imec）舉辦的 2024 年全球技術論壇 （ITF World 2024） 時揭露，將運用 3奈米 GAA 製程量產次世代晶片。蘇姿丰當時說，3 奈米 GAA 電晶體可提升效率及效能，封裝、互連 （interconnect） 技術也有改善，這會讓 AMD 產品變得更具成本效益、功耗效率 （power efficiency） 也較高。而因為三星是目前唯一一家商業化 3 奈米 GAA 製程技術的晶片製造商。因此，蘇姿丰的談話被解讀為 AMD 將正式就 3 奈米跟三星合作。
對此，前外資知名分析師陸行之也在個人 Facebook 粉絲頁上指出，如果輝達的 Rubin 及 Rubin Ultra 都是用台積電 3 奈米，輝達的加速推進到 3 奈米節點，確實會讓 AMD 拿不到足夠的 3 奈米產能，找三星幫忙就不奇怪了。對此，對此蘇姿丰 3 日在 Computex Taipei 2024 開幕主題演講後，在與媒體交流中被問到是否採用三星晶圓代工時，蘇姿丰並未正面回應。她僅表示，AMD 總是使用最先進的製程技術，採 3 / 2 奈米製程。台積電非常強大，有幾個 3 奈米產品正與台積電合作。
AMD 是否設置台灣研發中心，蘇姿丰說，台灣是 AMD 研發重要基地，AMD 台灣有上千名員工，開發個人電腦及資料中心等產品，研發中心尚無更多訊息。不過，半導體產業應建構國際生態系，而台灣很重要，AMD 產品主要在台灣製造，台積電等主要供應商都在台灣。
(首圖來源：科技新報攝)
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