聯發科執行長蔡力行表示，AI 引領科技發展，生成式 AI 更使 AI 無所不在。聯發科先進運算將從邊緣裝置端到雲端，推動無所不在混和式 AI 運算。
蔡力行 COMPUTEX Taipei 2024 主題演講表示，為因應 AI 無所不在需求，聯發科四大支柱從邊緣至雲端各類高性能運算單元、AI 加速器各類領先技術、實現邊緣至雲端混合式 AI 的先進無線網路技術，以及堅強的全球生態系及供應鏈長期夥伴合作關係。
蔡力行解釋四大支柱。從邊緣至雲端的各類高性能運算單元，聯發科過去五年不斷突破，行動晶片 CPU 性能提升 2.6 倍、GPU 性能提升 6 倍、NPU 性能更大幅提升 18 倍，且系統功耗在重度遊戲和 AI 攝影減少 60%。顯示聯發科技術創新和能源效率的領先實力。
最新旗艦手機晶片天機 9300+ 的 NPU AI 運算力達 68TOPS，比 AI PC NPU 要求 40TOPS 還高。聯發科將高性能運算延伸至汽車智慧座艙晶片，並與輝達合作，結合聯發科高性能運算及輝達 AI 和繪圖運算領先優勢，提升 CPU 及 AI 性能，大語言模型延遲更低和體驗更佳。
此外，聯發科將把邊緣運算優勢延伸至雲端，Arm 執行長 Rene Hass 親臨提到 AI 影響力相當廣泛，聯發科與 ARM 合作是抓住市場機會的關鍵。聯發科宣布透過 Arm Neoverse 運算子系統 (CSS)， 加速雲端運算晶片設計與開發。
AI 加速器各類領先技術，因應快速增加 AI 訓練與推論需求，雲端服務商除了積極佈建資料中心，也尋求更客製化解決方案以最佳化特定領域性能，並降低總擁有成本，聯發科預估客製化 AI 雲端運算市場規模自 2023 年約 76 億美元，成長至 2028 年 450 億美元，多數為 AI 加速器。
聯發科有許多雲端 AI 客製化晶片解決方案 IP，占利基性市場，幫助雲端廠商降低總擁有成本，如 Interconnect SerDes、UCIe、D2D 及 Optical 等高速傳輸介面 IP。3 及 2 奈米先進製程、2.5D / 3D Chiplet 先進封裝，以及 HBM 等都有堅強開發及整合能力。
蔡力行強調，雲端運算最關鍵的 SerDes，聯發科開發，2022 年推出 112G 技術後，今年有市場最先進 224G IP，未來持續開發 400G 及 CPO。聯發科致力提供可持續、可擴展，且具能源效率的解決方案，提供客戶優異 AI 加速器解決方案。
實現混合式 AI 先進無線網路，蔡力行指出，未來 AI 運算在邊緣端及雲端都需部署，且為了有效發揮混合式 AI 優勢，邊緣端與雲端需建立高速可靠連結，聯發科具備所有關鍵有線及無線技術，5G 部分，聯發科由手機延伸至 FWA、PC、汽車及物聯網裝置等，還有 5G RedCap、5G NTN 衛星寬頻、 Wi-Fi 及乙太網路等無線及有線技術。
混合式 AI 架構下，AI 無所不在，可語音互動並能不斷學習進化的 AI 個人助理，及直接執行大語言模型的車載語音助理，多螢幕互動並偵測駕駛警覺性。這些都是 AI 可能的深刻變革，改善使用者生活效率及品質。聯發科生成式 AI 應用還有照片物體移除、背景生成，以及即時生成式 AI 動畫與圖片產生等。
最後，聯發科有堅強全球生態系及供應鏈長期夥伴合作關係，積極與全球 AI 產業領導者合作如 Arm、台積電、輝達、Google、Meta、百川智能及阿里雲大語言模型，共同推動無所不在 AI。輝達執行長黃仁勳也親自到場，強調與聯發科合作對開發汽車市場的重要性，兩家公司大型語言模型訓練、邊緣 AI 裝置等領域會有更多合作機會。
(首圖來源：聯發科)
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