Rapidus 與 IBM 合作先進封裝，估營收 1 兆日圓可提早十年達成

日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣布，雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎，確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM 北美封裝基地受訓，Rapidus 也上調先進半導體銷售目標。

Rapidus 董事長小池淳義表示，繼 2 奈米開發，先進封裝也與 IBM 簽訂夥伴關係，兩家公司將最大限度運用國際合作，使日本半導體封裝供應鏈作用更重大。IBM Synia Bais President、IBM Research 總監 Darío Gil 表示，IBM 有數十年先進封裝背景，與 Rapidus 擴大合作開發先進晶片感到榮幸。也致力產品開發和支援半導體人才。

日經亞洲報導，人工智慧市場的晶片需求強勁，Rapidus 董事長東哲郎近日透露，Rapidus 上調先進半導體銷售目標，到 2030 年超過 1 兆日圓（約 64 億美元）營收，較預估 2040 年達成提前十年。

Rapidus 於 2022 年 8 月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀 (Softbank)、電裝 （Denso）、NAND Flash 大廠鎧俠 (Kioxia)、三菱 UFJ 八家日企共同出資，各家公司出資金額各為 73 億日圓。日本經產省也補助 Rapidus 3,300 億日圓，如果加上媒體報導 2024 年度追加約 5,900 億日圓，Rapidus 可獲近 1 兆日圓補助。

Rapidus 目標是 2027 年量產 2 奈米以下晶片，北海道千歲市第一座工廠「IIM-1」2023 年 9 月動工，試產產線 2025 年 4 月啟用、2027 年量產。合作方面，2022 年 12 月 Rapidus 與 IBM 達成策略性夥伴關係，攜手推動 IBM 2 奈米量產。雙方早在 2021 年就公佈全球首款 2 奈米晶圓原型。

(首圖來源：Rapidus)