人工智慧（AI）伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工（ODM/OEM）、半導體產業最熱話題，包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命，然而，技術與成本是科技產業界永恆的命題，也因此，高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool，在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下，已經是重要趨勢。
對於專業記憶體控制晶片設計、固態硬碟（SSD）模組龍頭之一的群聯（Phison）來說，產品與服務早已從消費電子，進一步跨入汽車、電競、工控、航太、嵌入式系統、資料中心等領域。
值得一提的是，群聯董事長潘健成更大膽提出「全民 AI」的概念，挑戰 NVIDIA 等科技巨頭目前強勢主導的雲端 AI 市場，畢竟，不是每一家中小企業公司，都能夠負擔成本高昂的 H100 等 AI 伺服器晶片或是系統，成本與技術，也向來是科技產業永恆的命題。
AMD EPYC™ 9004 系列之於 EDA、Fabless 的魅力
而對於 AMD 來說，同步並進的 AI 伺服器與一般型伺服器晶片，也正如火如荼地攜手台積電等關鍵半導體代工龍頭，找出卡位新世代 AI 的最佳商機，AMD 持續在伺服器 CPU 領域攻城掠地，拉近與英特爾（Intel）的距離，更有了不少客戶實際落地的真正應用案例，這也讓 2023 年最暢銷的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器（Genoa）9x74F 伺服器晶片 high frequency 系列處理器，成為名符其實高效運算「推廣者」。
根據業內人士觀察，包括 IC 設計公司、EDA 公司都同步驗證 AMD EPYC™ 9004 系列 CPU 其絕佳的性價比，應用領域包括高效能運算（HPC）、超融合基礎架構（HCI）、虛擬桌面基礎架構（VDI）、虛擬化、大數據、數據分析、機器學習等各種企業和科學計算。隨著新世代半導體設計的日新月異，EDA 模擬的必要性來到史無前例的高昂，舉凡如益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、群聯等，已經透過「實戰」印證 AMD EPYC™ 的魅力。
「來自 AMD 的資訊令人信服：一顆 AMD EPYC™ 9004 CPU 的效能相當於兩顆其他品牌 CPU 的效能。」群聯產品經理 Louis Liao 表示。
AMD EPYC™ CPU 製程端最強奧援，來自台積電
事實上，之所以在業界被稱為「一顆打兩顆」的 AMD EPYC™ 9004 系列處理器，製程技術源自於台積電的專業晶圓製造服務。
熟悉半導體供應鏈業者透露，除了採用目前稼動率最火熱的 5 奈米家族製程外，導入混合鍵合（Hybrid-bonding）概念的 3D-Vache 先進封裝小晶片技術，成為 CPU L3 快取容量 3 倍提升的關鍵所在，AMD 更是在小晶片領域大膽納入台積電先進封裝技術的先驅。
對比 AMD 旗下產品之間的區別，AMD EPYC™ 9354（32 核心），L3 快取為 256 MB，而 EPYC™ 9384X（32 核心），L3 快取為 768 MB。EPYC™ Genoa 9654（96 核心），L3 快取為 384 MB，而 EPYC™ 9684X（96 核心），L3 快取為 1,152MB，CPU L3 快取容量提升，無疑更適合於 CAE/CFD/FEA 與 EDA 等應用場景。
▲ 第 4 代 AMD EPYC™ 處理器系列產品包括針對一般用途和工作負載最佳化的解決方案。這些處理器包含高達 128 個 Zen 4 或 Zen 4c 核心，具備優異的記憶體頻寬和容量。（Source：AMD）
大數據分析潛力，群聯實戰經驗拋磚引玉
從實務經驗中，群聯 IT 經理 Mobe Chang 直接點出在 EDA 領域的關鍵問題，不管是設計、模擬新款 NAND Flash 控制晶片，都需要更高的算力。群聯驗證研發經理 Lenny Wang 也坦言，這也包括 SSD 驗證部分。
因為過程中涉及需要模擬數千個以上的場景，才能確保產品的可靠、穩定性，也需要考慮 PCIe 5.0 介面與 CXL 等複雜要素，也因此，設計公司需要投資新設備與自家用伺服器，AMD EPYC™ 9004 系列處理器，正好提供了完善的解決方案，更是提升群聯運算能力的戰略舉措。
對於在產業中佔據重要地位的知名 IC 設計公司來說，更需要對這類伺服器 CPU 進行嚴格的測試，而經過 SSD 驗證測試的「實戰」，也明確證實了採用 AMD 產品是正確的抉擇，這當中，更獲得 AMD 硬體合作夥伴包括如華擎、技嘉、泰安電腦等公司的專業奧援，共同解決了技術上的挑戰。
從 IC 設計從業人員的實務經驗中，我們也看到採用 AMD EPYC™ 9004 系列處理器的升級動作，已經是戰略層次的思維取捨，在 EDA 應用案例中明確驗證，如在使用 Cadence 軟體的案例中，完成任務的速度提高了 21%，採用 Synopsys 時，完成工作的速度也提高了 18%。
再者，AMD EPYC™ 系列 CPU 所提供的 128 個 PCIe 通道，可在單台伺服器中運作更多的 SSD，增強驗證能力，並且降低了功耗，這些都有助於最終目的：加速產品上市速度，並兼顧了永續發展的全球科技發展趨勢。
55 週年，從 AI 世界觀看 AMD 的下一步
群聯是營業額 20 億美元等級的台灣 Fabless 公司，AMD 則是 220 億美元以上等級的美國科技巨頭，AI 科技則已經開始從雲端滲透至邊緣端，AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster 於 AMD 部落格文章發文慶祝 AMD 55 週年創新歷程中直言：「令人振奮的 AI 轉折點，為我們帶來充滿機會的新世代，同時為企業帶來影響。」展望後市，業界預估全球半導體市場銷售總額，將在 2030 年突破 1 兆美元，其中，AI 是最令人振奮的科技突破。
不論是在超級運算、雲端、邊緣、嵌入式、個人運算等領域，AMD 皆具有相應高效能和 AI 加速產品與解決方案。在去年的 Advancing AI 活動，更攜手全球領先的超大規模雲端供應商與 OEM 廠商一同展示 AMD Instinct MI300 系列加速器，在迅速成長的市場中提供領先的大規模 AI 推論效能，以及在 LLM 的訓練與競爭優勢。
在最新 Top500 排行榜中 156 部超級電腦搭載 AMD 核心，數量年增 29%。舉凡醫療、航太、氣候研究，再到企業資料中心、車用、遊戲領域，下一步更包括如邊緣 AI 裝置如 AI P C等，B2B、B2C 領域都是 AMD 攜手合作夥伴一同看好的市場。
群聯董事長潘健成的近期目標，希望打造「Home Computing」的 AI 解決方案，跟合作夥伴建立 AI 生態系，呼應 AMD 技術長 Mark Papermaster 提及資料中心將持續實現全新的大規模 AI 體驗，PC 則可望讓使用者與 AI 進行日常的互動。AMD 更是首家率先將 AI 導入 PC 的公司，於一年前將專屬神經網路單元（NPU）整合於 x86 處理器。
目前我們也看到，AMD 在資料中心產品以及在雲端與企業環境中的客戶協作，已有了紮實基礎，未來將聯結到可能無所不在的邊緣 AI 裝置。據了解，群聯目前與 AMD 的進一步合作機會，日趨成熟，現正開發新款 PCIe 5.0 企業級 SSD 控制晶片，主攻 HPC、大數據分析、AI 領域，命名為 X2 的新品，預計 2024 年上半推出，帶來全新的科技體驗。
（首圖來源：AMD）
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