慧榮宣布擴大經營團隊,布局 AI 創新技術及全球業務

作者 | 發布日期 2024 年 06 月 18 日 11:10 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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慧榮宣布擴大經營團隊,布局 AI 創新技術及全球業務

NAND Flash 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 今日宣布,擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理,以及 Tom Sepenzis 為投資人關係 (IR) 資深協理。

慧榮表示,徐仁泰及鄭道兩位加入,強化慧榮科技快閃記憶體控制晶片市場的領先地位,與開發 AI 儲存創新技術提供高效能及低功耗 NAND 儲存解決方案布局,另 Tom Sepenzis 有助 IR 策略制定與溝通拓展等工作更周全,為投資者提供更完善的服務。

徐仁泰負責帶領公司 IP 矽智財開發、IC 實體設計服務與 NAND 儲存研究部門。徐仁泰在類比/混合訊號設計、SoC IP 研發、記憶體產品工程方面,擁有近 30 年的實務及管理經驗。加入慧榮科技前,徐仁泰在創意電子擔任核心 IP 研發副總經理,成功開發先進封裝技術 (APT)、高頻寬記憶體 (HBM)、UCIe、GLink、高速 SerDes、DDR、資料轉換器 (ADC / DAC) 等多項 IP 矽智財,並先後於 YMTC / XMC、Kilopass Technology PericomSemiconductor 擔任工程副總經理,亦曾於 Intel、National Semiconductor 等公司擔任研發工程要職。徐仁泰擁有國立台灣大學電機工程學系學士學位,於美國加州大學洛杉磯分校取得電機工程博士學位,有高速介面訊號傳輸、系統晶片電路設計及記憶體晶片等相關美國專利超過 15 件。

鄭道接任營運製造副總經理,執掌全球營運製造事務及統管公司產品工程、先進製程、封測設計、測試工程、生產營運與品保工程等團隊,基於在晶圓製造、半導體封測代工、半導體供應鏈管理的深厚經驗,近兩年已完成相應成本創新的策略規劃與執行。加入慧榮科技之前,鄭道在聯發科和台積電服務逾 25 年,於聯發科先後任職營運製造和智慧車用事業本部,曾擔任本部協理帶領團隊達成第一顆符合 AEC-Q100 Grade 3 車載娛樂系統應用 IC 的認證與量產。鄭先生擁有國立交通大學電子工程學系學士和碩士學位,以及 ESD、半導體元件、封裝等相關美國專利十件。

Tom Sepenzis 負責公司財務績效與策略的對外溝通及各類投資管道經營拓展。加入慧榮之前,Sepenzis 於 Akoustis 擔任企業發展與投資者關係副總經理,陸續於 Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler 等投資機構任職資深市場分析師,深耕行動通訊和半導體產業領域 20 多年。Sepenzis 資金籌募、企業併購和投資分析方面有豐富專業經驗,有美國伊利諾大學香檳校區商學院 MBA 學位。

(首圖來源:科技新報)

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