SK 集團改革求生,SK 海力士 2028 年前砸 103 兆韓圜發展晶片

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 01 日 7:57 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SK 集團改革求生,SK 海力士 2028 年前砸 103 兆韓圜發展晶片

韓國 SK 集團旗下記憶體晶片製造商 SK 海力士,計劃在 2028 年前投資 103 兆韓圜(約台幣 2.42 兆元)發展晶片業務。

SK 集團 30 日聲明表示,約八成投資(即 82 兆韓圜)用於發展高頻寬記憶體(HBM)晶片,為與 NVIDIA AI 晶片搭配使用進行產品最佳化。押注 AI 發展下,SK Telecom 和 SK Broadband 將為資料中心業務投資 3.4 兆韓圜。

SK 集團會長崔泰源和約 20 名高層召開年度策略會議,過去 2 天進行長達 20 小時馬拉松式討論,討論集團的改革方案並制定未來計畫。

SK 集團將透過營運和業務改革,目標到 2026 年創造 80 兆韓圜收入,還包括 3 年內確保自由現金流達到 30 兆韓圜,負債權益比保持在 100% 以下。聲明稱 SK 集團去年虧損 10 兆韓圜,預計今年稅前利潤將達 22 兆韓圜,扭轉虧損局面。

這是 SK 集團首次披露截至 2028 年的投資計畫,事實上 SK 海力士已展開一系列計畫,包括斥資 38.7 億美元於美國印第安納州興建先進 AI 產品封裝工廠和研究中心;而在韓國當地,SK 海力士斥資 146 億美元興建新的儲存晶片園區,並繼續進行包括龍仁半導體聚落在內的當地投資。

(首圖來源:SK 海力士

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