矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。

AI 晶片、高效能運算（HPC）晶片、記憶體之間的互連傳輸速度提升，攸關 AI 資料中心和雲端運算效能，此外傳統電訊傳輸需要升級為光訊號傳輸，才能整體帶動資料中心和雲端運算工作效率。

51.2T 高速傳輸速度的矽光子及共同封裝光學元件 CPO（Co-Packaged Optics）技術，整合各種光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）在單顆矽晶片，透過 CPO 光學模組與 AI 晶片放在同一載板，可提高光模組傳輸和晶片頻寬互連效率，成為提升 AI 資料中心效能的關鍵。

在光子積體電路 PIC 設計，目前以歐美大廠為主，產業人士分析，IBM 和英特爾（Intel）開發相關技術許久，此外思科（Cisco）、MACOM、Juniper Networks、Sicoya、思科併購的 Luxtera、以及SiFotonics 等，也積極布局 PIC 設計。

在電子積體電路EIC設計，主要大廠包括博通（Broadcom）、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM 等。

中國和韓國廠商也急起直追，法人指出，中國廠商包括中際旭創、天孚通信、新易盛、源杰科技、光迅科技等光通訊廠商，加速布局矽光子和 CPO 封裝；韓國三星（Samsung）也計劃 2027 年提供涵蓋 CPO 技術的 AI 應用一條龍解決方案。

台灣廠商也加緊布局矽光子和 CPO 技術，台積電在 4 月下旬揭露，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，2025 年完成技術認證，2026 年規劃整合 CoWoS 先進封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。

日月光投控營運長吳田玉表示，投控持續投資矽光子及 CPO 技術，日月光已長期耕耘許久，他認為，矽光子技術非常重要，台灣若繼續掌握矽光子技術，半導體產業可「如虎添翼」。

光通訊與光學元件台廠也積極研發矽光子和 CPO 技術，投顧法人指出，聯亞光電除了布局矽光子磊晶片，也與客戶合作開發 CPO 光收發元件。

聯鈞光電今年上半年強化矽光子代工封裝測試和代工生產，客戶端驗證中，最快下半年有小量營收貢獻，預估2025年可漸明朗。

波若威在 CPO 技術布局光耦合器、光波分覆用（WDM）元件、外部雷測元件（ELS）等，預期 2026 年有機會試量產。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 也積極切入矽光子和 CPO 模組，總經理徐文一透露，訊芯-KY 的 CPO 產品已過驗證，7 月可小量生產，今年底可小量投產交貨，應用在歐美資料中心、雲端中心和人工智慧 AI 領域。

鴻海旗下鴻騰精密科技 3 月下旬也宣布，與聯發科攜手開發矽光子晶片整合 CPO 高速連接解決方案，聯發科相關 CPO 方案由鴻騰封裝。

測試介面廠穎崴 6 月下旬推出晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，已獲客戶驗證。投顧法人也指出，旺矽布局 CPO 先進半導體測試設備（AST），用於工程驗證，後續出貨量逐年提升。

（作者：鍾榮峰，首圖來源：shutterstock）