美國下一步狙擊中國成熟製程!改從「前端製造」認定晶片產地

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 17 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 line share Linkedin share follow us in feedly line share
美國下一步狙擊中國成熟製程!改從「前端製造」認定晶片產地

美國前總統川普(Donald Trump)在本屆美國大選是勝券在握,預期將持續「對中政策」、「美國製造」路線。根據市場消息,美國考慮擴大制裁,下一個將聚焦在中國半導體的成熟製程,除了課徵關稅外,會從嚴認定晶片產地,認定標準從原本的最後封裝點,改為追溯至晶片前端製造和光罩產地。

市場一致認為,川普上任後將大幅升級貿易戰,加強對中國出口限制,目前對美國以外的產品都會徵收 10% 以上的新關稅,並對中國商品徵收 60% 或更高關稅的計畫。

值得注意的是,拜登政府先前宣布對中國電動車、半導體、鋰電池等開徵或提高關稅,其中半導體稅率將在2025 年前由 25% 提高到 50%。

經濟學家認為,關稅確實減少進口,並鼓勵如半導體、電腦設備和鋼鐵等產業的美國工廠生產,但代價很高,可能抵銷任何總體收益,因為研究表明,關稅導致依賴外國投入的美國消費者和工廠的價格上漲,並減少美國某些遭報復商品的出口。

但從川普未來方針可以看出,台灣和南韓製造的晶片可能都會被加稅,另外談到兩岸議題的時候,川普認為台灣搶走美國所有晶片生意,而且相當富有,且保衛一個島嶼相當困難,希望台灣支付「保護費」,可以解讀不會像拜登政府來的友善。

由於中美科技戰加劇,美國考慮擴大出口限制,目標在中國開始轉移的成熟製程,過去不斷有消息稱,中國不斷擴張成熟製程,引發全球成熟製程產能過剩疑慮,川普可能會透過關稅壁壘方式,避免內含中國成熟製程晶片的產品,以低價銷往海外。

市場消息傳出,認定標準會從最終封裝地點,改為追溯晶片和光罩產地是否是中國製造。

此外,彭博社報導,拜登政府考慮祭出「外國直接產品規則」(foreign direct product rule,簡稱 FDPR)向盟友施壓,只要使用些許的美國技術,美國就可以實施控管。美國政府也已經通知東京威力科創、ASML 等業者,如果持續供應中國先進晶片技術,將考慮祭出最嚴厲的貿易管制措施。

(首圖來源:shutterstock)

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