TrendForce 最新 HBM 報告，AI 晶片更新迅速，單一晶片 HBM 容量也明顯增加，NVIDIA 是 HBM 市場最大買家，2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後，HBM 採購比重突破 70%。
TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列晶片為例，第一代H100的HBM容量為80GB，今年放量的H200躍升至144GB。AI晶片與單晶片容量成長加乘，產業整體HBM消耗量顯著提升，預估今年年增率超過200%，2025年HBM消耗量再翻倍。
TrendForce近期調查供應鏈結果，NVIDIA規劃降規版B200A給OEM客戶，四顆HBM3e 12hi，較其他B系列晶片數量減半。即使B200A的HBM搭載容量較小，仍不影響整體市場HBM消耗量，因晶片選擇多元化，有助提高中小客戶採購意願。
2025年NVIDIA的HBM3e消耗比重可望破85%
TrendForce表示，雖然SK海力士、美光甫於第二季量產HBM3e，但NVIDIA H200出貨帶動整體HBM3e市場消耗比重，全年可超過60%。進入2025年，受Blackwell平台全面搭載HBM3e、產品層數增加，以及單晶片HBM容量上升帶動，NVIDIA對HBM3e市場整體消耗量推升至85%以上。
HBM3e 12hi是下半年關注重點。2025年Blackwell Ultra採八顆HBM3e 12hi，GB200亦有升級可能，加上B200A，2025年12hi產品HBM3e比重將升至40%，且有機會上修。
進入HBM3e 12hi，技術難度也提升，驗證進度更重要，完成驗證的先後順序可能影響訂單比重。HBM三大供應商產品皆送驗中，三星進度領先對手，積極朝提高市占率前進。今年產能大致底定，主產能為HBM3e 8hi，HBM3e 12hi產出增長主要貢獻2025年。
（首圖來源：shutterstock）
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