Tag Archives: HBM3e 12hi

啟動 12 層 HBM3E 量產！SK 海力士下單 ASMPT 鍵合設備

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 04 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體

SK 海力士上個月 26 日宣布，將率先全球開始量產 12 層 HBM3E。據韓媒 The Elec 報導，SK 海力士已向半導體和電子設備製造商 ASMPT 下大筆訂單，熱壓縮（TC）鍵合設備。繼續閱讀..

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |

分類半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。繼續閱讀..

NVIDIA 2025 年推 Blackwell Ultra、B200A，將拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 報告，AI 晶片更新迅速，單一晶片 HBM 容量也明顯增加，NVIDIA 是 HBM 市場最大買家，2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後，HBM 採購比重突破 70%。